從上一篇文章中妖精视频免费高清观看得知芯片與封裝的互聯方式常見的主要有Wire Bonding(引線鍵合)和Flip Chip(倒裝芯片)兩種。在這裏妖精视频免费高清观看將要介紹Flip Chip (芯片倒裝)工藝。
1、芯片倒裝工藝介紹
顧名思義芯片倒裝需要將芯片正麵(有源麵)朝下倒置,在工藝當中也會以這樣的方式實現與載板組裝和互聯鍵合。
在使用倒裝焊工藝時,首先要將芯片處理成FlipChip的形式,即需要在芯片表麵布置上連接點,用來實現芯片I/O電路和封裝載板的連接,此連接點稱為晶圓凸點(bump)。晶圓凸點的製作工藝很多,如蒸發/濺射法、焊膏印刷-回流法、電鍍法、釘頭法、置球凸點法等,均可實現晶圓凸點的製作,但各種凸點製作工藝其各有特點,其關鍵是要保證凸點的一致性,這是工藝當中的關鍵。
凸點按材質可分為錫鉛凸點(Solder bump)、銅凸點(Copper bump)、金凸點(Gold bump)等。其中凸點長度很短,具有很小小的感性係數,這會有益於芯片電性能的發揮。另外凸點采用的排列方式是麵陣列布置,這可以極大地提高信號互聯密度,滿足不斷增長的I/O數需求,適應產品線需求,目前大規模集成電路芯片普遍采用FC形式,如CPU、GPU等。
2、倒裝焊接工藝
芯片倒裝工藝的焊接工藝主要有熔焊、熱壓焊、超聲焊、膠粘連接等,其中應用更廣的主要是熱壓焊和超聲焊。
在熱壓焊接工藝中,要求在把芯片貼放到基板上時,同時加壓加熱。該方法的優點是工藝簡單,工藝溫度低,並且無需使用焊劑,可以實現細間距連接。但缺點是熱壓壓力較大,基板必須保證高的平整度,熱壓頭也要有高的平行對準精度。
而超聲熱壓焊主要適用於金凸點(Gold Bump)與鍍金焊盤的鍵合。超聲熱壓焊接是將超聲波應用在熱壓連接中,可以使焊接過程更加快速。超聲波技術的引入使連接材料可以實現迅速軟化,易於塑性變形,其優點是可以降低連接溫度,縮短加工處理的時間。而缺點是由於超聲震動過強,可能在矽片上形成小的凹坑,造成產品質量不過關的情況。
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