在電漿清洗工藝當中,會往密閉真空中充入少量Ar、H2、O2中的一種或幾種氣體,並利用RF power在平形板電極形成電場使電子來回震蕩,在電子激發並電離氣體產生了電漿,即妖精视频免费高清观看所說的妖精视频链接體,使它撞擊基板和芯片表麵,與汙染物產生物理或化學反應,利用氣體流通將汙染物去除。

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一、SiP封裝工藝中的Plasma Clean (電漿清洗Before WB)工藝 

電漿清洗的工藝可以使表麵微結構產生官能基或達到一定的粗糙度,增加不同材料之間的結合力,並增加焊點的可靠性以及基板與塑封材料之間的結合力,從而提高產品的可靠度、耐久性,從而達到提升使用壽命,提高產品質量的目的。

其中電漿清洗能賦予材料多種作用,妖精视频免费高清观看介紹以下幾種:

1、Argon Plasma(即刻蝕作用);純物理作用、物理撞擊可將表麵高分子的鍵結打斷,形成微結構粗糙麵。 

2、Oxygen Plasma(即改性作用):具有化學作用,可以氧化燃燒高分子聚合物,或者形成雙鍵結構的官能子,可表麵改性。

3、Hydrogen Plasma:具有還原性作用的氣體,可以還原被氧化的金屬表麵層。

4、Mix Gas Plasma:組合上述氣體種類,清洗過程中可達到特殊官能基的形成。Ar & H2的混合氣體借由物理撞擊可對表麵的結構產生活化作用,並形成粗糙麵增加結合力。Wire Bond工序前,采用此種清洗方式,可以增加焊點的結合力。O2& H2混合氣,對金屬麵形成OH-基,Molding 工序前,采用此種清洗,可以增加與Compound間的結合力。

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二、SiP封裝工藝中的Wire BondingWB)工藝 

WB是封裝工藝中最為關鍵的一步,主要目的是利用金線(Au)、鋁線(Al)或銅線(Cu),把芯片上的Pad和基板上Finger通過焊接的方法連接起來。其中焊接方式有熱壓焊、超聲鍵合和熱超聲焊等,這裏主要介紹熱超聲焊。 

熱超聲焊的主要材料為金線,成分為99.99%的高純度金,線徑一般為0.8mil,1.0mil,1.3mils,1.5mils2.0mils等。它利用超聲振動提供的能量,使金絲在金屬焊區表麵迅速摩擦生熱,產生塑性變形,破壞金屬層界麵的氧化層,兩個純淨的金屬界麵緊密接觸,在鋼嘴壓力作用下,達到原子間緊密鍵合,形成牢固的焊接。

 其中熱超聲焊的步驟主要有以下

1、打火杆在瓷嘴前打火,將金線燒熔成球; 

2、第一焊點:金球在鋼嘴施加的一定壓力和超聲的作用下,與芯片pad連接,形成焊球(Bond Ball); 

3、第一焊點完成後,夾持金線的夾子鬆開,鋼嘴牽引金線上升,並按程序設定的軌跡運動,從而形成一定的線型(Wire Loop)。 

4、第二焊點:鋼嘴運動到基板Finger上方,在超聲作用下,下壓到在基板的Finger上,形成魚尾(Wedge)形的連接; 

5、第二焊點完成後,鋼嘴向上運動,拉出一定長度的金線(為下一步燒球做準備),夾子閉合,金線與Finger的連接被切斷。 

6、回到第一步程序,進入下一焊接循環。

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在這類關乎WB的處理效果有四要素,分別是壓力(Force)、超聲功率(USG Power)、時間(Time)、溫度(Temperature)。適當地調控好這些因素是提升處理效果的捷徑。

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