SMT工序,是將一些需要焊接的元器件安放到基板上,並通過錫膏焊接起來的工藝。主要流程:Stencil Printing(印刷錫膏)→ SMT(貼片) → Reflow(回流焊)。另外,在印刷錫膏前,會有基板烘烤工序(除濕氣,防爆板);回流焊後,會有清洗(清除Flux殘留)、烘幹、檢驗工序,鑒於所需工序較為繁瑣,這裏就不進行詳述了。
1、Stencil Printing(印刷錫膏)
將錫膏(Solder paste)塗敷與鋼板(Stencil)上,刮刀(Squeegee)以一定的速度和壓力劃過,將錫膏擠壓進鋼板開口,並脫模與基板對應的焊盤上。詳見下麵錫膏印刷示意圖以及封裝基板印刷錫膏前後的對比。
2、SMT(表麵貼裝)
將電阻、電容、電感、晶振、濾波器等貼裝器件,通過貼片機貼裝在基板上。
3、Reflow(回流焊)
將貼裝器件後的基板,通過回流焊設備,在高溫下融化錫膏,冷卻後,完成器件的焊接。
在這些步驟完成之後,就可以進行Die attach,即置晶的工序了。
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